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Sobre nós

Controle de qualidade

Certificação do Sistema de Gestão da Qualidade

Todos os produtos no escritório e no centro de distribuição são de aprovação global e atendem à demanda do distribuidor da aviação de vôo espacial e à defesa nacional da Certificação do Sistema de Gestão da Qualidade.

O registro demonstra aos nossos clientes que a alta gerência está comprometida em fornecer aos clientes componentes originais com o menor risco de falsificação.

Política de Meio Ambiente

A IcSeek.com vem dando importância à proteção ambiental, a fim de evitar que a poluição apareça e satisfazer a necessidade de supervisão e proteção ambiental. Juntaremos as mãos aos nossos clientes, fornecedores e à Comunidade para saber mais sobre a questão ambiental. problema e apoiar o trabalho de otimizar a parceria cooperativa, reduzindo o impacto comercial sobre o meio ambiente, tanto quanto possível.

Contratada com o poder de teste de terceiros das autoridades globais, usando a máquina de teste mais avançada, cada peça de alta precisão é testada estritamente para garantir que sua estabilidade e compatibilidade atendam às suas próprias especificações.

O método e o pacote antiestático, à prova de umidade e de prevenção de danos serão adotados estritamente durante o procedimento de estoque e entrega. Assumimos a responsabilidade de devolver ou substituir as peças que apresentam exatamente problemas de qualidade.

  • Inspeção visual
  • Inspeção por raios X
  • Teste de permanência de marcação
  • Teste de descapsulação
  • Teste de atribuição de pinos
  • Teste livre de PB / RoHS
  • Teste Elétrico
  • Teste funcional

Inspeção Visual Externa (EVI)

O primeiro e mais essencial passo para qualquer avaliação de componente é um processo de inspeção completo. Nossos procedimentos e padrões de aceitação foram desenvolvidos para detectar e relatar evidências de observação, recapeamento e reforma.

Permanência de marcação e resistência a solventes, recapeamento, verificação de dimensão, correspondência de código de marcação, inspeção de ampliação de alta potência da carroceria e condição terminal são métodos padrão em nosso processo de inspeção. Todas as inspeções e observações são revisadas pelos engenheiros da qualidade para avaliar se estamos vendo uma nova técnica de falsificação ou uma anomalia de fabricação.

Radiografia (raio X)

Inspeção e análise de um componente para examinar a integridade do hardware e variações entre dispositivos em uma população. Nem todas as variações, no entanto, significam um dispositivo falsificado. Compreendendo o processo de fabricação e como as cadeias de suprimentos e os controles de engenharia do fabricante operam, podemos identificar quando as variações são baseadas na fabricação e não em indicadores de falsificação.

O sistema de raios-X é em tempo real e pode girar o objeto nos três eixos para uma excelente capacidade de imagem e análise de componentes individuais e placas montadas.

Decapsulation

Um teste destrutivo que remove o material de isolamento do componente para revelar a matriz. A matriz é então analisada quanto a marcações e arquitetura para determinar a rastreabilidade e autenticidade do dispositivo. É necessário um poder de ampliação de até 1.000x para identificar as marcações e as anamólias da superfície.

Análise de material de fluorescência de raios-X (XRF)

O espectrômetro é usado para medir os elementos controlados em dispositivos sem chumbo e compatíveis com RoHS e determinar a composição dos materiais de revestimento. Também usamos este equipamento para ajudar a detectar peças recondicionadas e recapadas, medindo a espessura do revestimento e as variações na composição do material da superfície.

Teste de Soldabilidade

Este não é um método de detecção de falsificações, pois a oxidação ocorre naturalmente; no entanto, é um problema significativo para a funcionalidade e é particularmente prevalente em climas quentes e úmidos, como o sudeste da Ásia e os estados do sul da América do Norte. O padrão de junta J-STD-002 define os métodos de teste e aceita / rejeita os critérios para dispositivos de furo passante, montagem em superfície e BGA. Os dispositivos entregues em embalagens inadequadas, aceitáveis, mas com mais de um ano ou com contaminação nos pinos são recomendados para testes de soldabilidade.